Переход на техпроцесс 7 нм практически не увеличит производительность Zen 3

В прямом соответствии с проведенными тестами, процессоры класса Zen 2 стали заметно быстрее аналогичных моделей на предыдущих платформах. Немалую долю производительности дало снижение размерности техпроцесса до 7 нм. Однако следующий шаг по смене архитектуры на Zen 3 уже не сможет порадовать пользователей резким ростом скорости работы, показывая незначительное увеличение тактовой частоты и производительности.

Как сказал технический директор компании AMD Марк Пейпермастер, занимающий должность технического директора, что улучшение архитектуры до Zen 3 приведет лишь к незначительному росту производительности, несмотря на производство по 7-нм технологии. Марк также отметил, что уменьшение размеров транзисторов не дает предпосылок к значительному росту тактовой частоты кристалла из-за проблем с его перегревом и проблемами с эффективным отводом тепла.

В целом выходит, что уменьшение размерности техпроцесса значительно не скажется на производительности, являясь не революционным, а эволюционным улучшением. Однако новые кристаллы все же получат значительные плюсы: увеличение плотности размещения транзисторов на 20-25% и снижение энергопотребления на 12-15%. Наверняка их имел ввиду Пейпермастер, когда говорил, что новые процессоры на новой архитектуре будут «несколько лучше предыдущих».

Наряду с этим, некоторый прирост производительности новых кристаллов пользователи смогут заметить. И связан он будет с оптимизацией архитектуры, увеличению скорости внутренней шины передачи данных. Возникает насущный вопрос – насколько велико будет увеличение производительности и будет ли оно заметно при обычной работе с офисными приложениями и базами данных. Но в любом случае, архитектура Zen+ оказалась достаточно удачной и любое ее улучшение добавить стабильности и производительности системам на ее основе, а линейка процессоров на ее основе подает надежды.

По плану, компания AMD собирается отправить в производство процессоры на архитектуре Zen 3 ближе к концу 2020 года. Относительно мощностей производства и принципа литографии еще не все определено, однако можно предполагать, что будут использоваться мощности TSMC и прожиг глубоким ультрафиолетом (EUV). Ждать уже осталось недолго, надеемся, что новые процессоры не разочаруют потенциальных пользователей.

Спасибо за внимательность!
Выделите опечатку и нажмите Ctrl + Enter, чтобы отправить сообщение об ошибке.